9月19日，ROG6天玑系列新品一款游戏两两部手机发布最新最新，该系列新品的亮点成为就是ROG6天玑至尊版第二高114万+的安兔兔跑分。成为ROG首款搭载联发科天玑9000+ 5G移动平台发布最新并使用 酷冷风洞阀散热使用 理念的系列产品 ，ROG团队成员精神需要支持 有何独家调校，并且使迅速地实现性能全面进化，本文将为各位同学信仰玩家详细解析。

　　性能再跃迁：全面进化的天玑9000+

　　ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+ 5G移动平台发布最新。其多种手段先进的台积电4nm制程工艺共同打造，拥有完整另一个Cortex-X2超大核、另一个Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心，并配备性能并进一步得手机银行到得到提高的Arm Mail-G710十核GPU。比起来来天玑9000，其超大核频率得到得到提高至3.2GHz，CPU及GPU性能得到得到提高共有达5%、10%。之外，第二高8MB是大L3缓存及6MB SLC系统支持 缓存，使系统支持 手机银行响应延时更低，带来影响远超以往的顺畅体会。

　　为唯一限度得到得到提高各位同学信仰玩家的体会，ROG6天玑系列第二高可选择选择16GB LP手机银行DDR5内存及UFS3.1闪存，在天玑9000+助力下，可迅速地实现疾速最终数据传输。之外，ROG6天玑系列还精神需要支持 更为高速及稳定的5G配图与Wi-Fi 6E核心技术，甭管是完美阶段 无线传输确实5G信号完美阶段 ，均可带来影响稳定、低延迟的竞技体会。

　　散热究极形态：矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus

　　ROG在追求极致散热的道路上从未止步，而此举 ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：之外使用 了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构，之外创新性地再加入了“酷冷风洞阀”使用 理念。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合之外让核心热量更为迅速地地导出，之外使热量分布更均匀，降低了玩家在持久一款游戏时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则使用 全机械结构，在有限的单位确定面积内置入多达50个精密零件，不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。多种手段鳍片式微型真空均温板，SoC及周遭的热量可迅速地被吸收带走，并且使迅速地实现高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6，拥有完整半导体制冷芯片加持，每秒可带来影响1000ml的直吹气流，在高效率的气液相变循环下，让ROG6天玑至尊版机身温度始终完美阶段 舒适区间，之外也让天玑9000+拥有完整了更特别大表现一般整体空间，基准测试傲视群“芯”。

　　X多种模式+Hyper Engine5.0：深度定制优化

　　之外硬件诸多方面的深度定制，ROG团队成员对天玑9000+还多种手段了多项多种手段性调校，并且并且使在各有不同种类的一款游戏中均能迅速地实现性能唯一化。成为ROG一款游戏两两部手机的“传统性优势明显”，X多种手机银行模式将精神精神需要支持 玩家们更沉浸式的之外操作体会。开启X多种模式后，各项性能都将得到得到提高至满血完美阶段 ，在测试、一款游戏当中表现一般大幅得到得到提高。之外，内置的Hyper Engine5.0引擎还可从配图、响应速度迅速地、一款游戏表现一般等诸多方面精神精神需要支持 玩家鼎力精神需要支持 ，智能调控核心技术、智能稳帧核心技术(FRS)、AI可变渲染核心技术、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的再加入，之外让功耗控制中更佳，之外在一款游戏当中可带来影响更高帧数、更稳画质。

　　综上可知，得益于软硬件诸多方面的多重优化，方铸就了生而强悍的ROG6天玑系列新品。成为ROG的又一鼎力之作，将为信仰玩家、科技发烧友带来影响前所未有的人高品质竞技体会。截至目前该系列新品已即将正式上架ROG玩家国度官方自营旗舰店，赶快做足做足准备预定，获取专应属我的信仰手游装备吧!

　　ROG6天玑系列预约链接：https://item.jd.com/100036314625.html